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从并购封装公司到并购晶圆制造公司，凸显出国内集成电路产业在完成下游应用市场开发
、中游封装测试布局后，开始逐渐向上游核心领域挺进，在更核心的制造端发力
。预计在不久的将来，还会再向设备、材料端展开并购。

随着国家的两轮产业扶持、“千人计划”的持续实施
，大批成熟半导体人才回国
，投入到集成电路各个领域并逐渐成为中坚力量
，其研发、创业成果已犹如冰山一角、逐渐显露。

一、MP1653GTF-Z升降压芯片功能说明

MP1653 是一款具有内部功率 MOSFET 的全集成高频同步整流降压开关变换器。它提供了非常紧凑的解决方案
，在宽输入范围内可实现 3A 连续输出电流，具有出色的负载和线性调整率
。MP1653 在输出电流负载范围内采用同步工作模式以实现高效率
。

二、MPM3820升降压芯片功能说明

• 带集成电感的6V/2A 同步降压变换器模块

• 2.7V 至 6V 宽工作输入电压范围

• 固定输出可调至0.6V

• 采用 3.0mm x 5.0mm x 1.6mm QFN 封装

• 高达 2A 的连续输出电流

• 调节输出，仅需4个外部元器件即可实现

• 固定输出
，仅需输入和输出电容即可实现