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从并购封装公司到并购晶圆制造公司，凸显出国内集成电路产业在完成下游应用市场开发、中游封装测试布局后，开始逐渐向上游核心领域挺进，在更核心的制造端发力
。预计在不久的将来，还会再向设备、材料端展开并购
。

随着国家的两轮产业扶持、“千人计划”的持续实施，大批成熟半导体人才回国，投入到集成电路各个领域并逐渐成为中坚力量，其研发
、创业成果已犹如冰山一角、逐渐显露。

一
、MP1495DJ-LF-Z升降压芯片功能说明

该产品 具有同步模式在输出电流负载范围内更高的效率运作
。电流模式操作提供了快速的瞬态响应和简化回路稳定
。全保护功能包括过流保护和热关断。该 MP 1495 需要最低数量的现成的标准外部元件，并在节省空间的 8 针 TS OT 23 封装
。

二、MP2659升降压芯片功能说明

• 3A 36V 独立开关充电器 IC
，适用于 3 节至 6 节串联电池组

• 4.2V 至 36V 工作电压范围

• 支持 3 至 6 节电池串联的多节电池组

• 提供多种电池电压选项：3.6V/4.2V/4.35V/4.15V

• QFN-19（3mmx3mm）封装