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升降压芯片和锂电池的区别是，电池具有保护电路和外壳，可以直接使用，而芯片是单个含有正负极的电化学芯片，不直接使用。升降压芯片可以分为铝壳芯片、软包芯片、圆柱芯片，一般手机使用的是铝壳芯片，蓝牙等数码产品使用软包芯片，笔记本和电脑使用圆柱芯片并将芯片串并联组合。

锂电池主要由电芯和保护板PCM组成，其中保护板由芯片（电源管理芯片或升降压芯片）、MOS管、电阻
、电容、PCB板等构成
。电芯可以说是电池的心脏，保护板PCM可说是电池的大脑
，电芯由正极材料
、负极材料
、电解液、隔膜
、外壳等组成
。

升降压芯片是锂电池元器件中至关重要的组成部分，一般锂电池主要由芯片
、电芯
、保护单元
、外壳等几大零件构成
，生产出来的锂电池大小不一样是很正常的。升降压芯片不能直接用作电池使用，它与保护电路搭配使用
，使电池安全性能更高
。