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经过过去7年的努力，国家科技重大专项推动中国集成电路产业发展到了一个新的高度。在重大专项支持下
，我国集成电路的技术实力显著增强
；系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距大幅缩小;制造工艺取得长足进步，培育了一批富有创新活力、具备一定国际竞争力的骨干企业
。

一、MP3309AGQ-Z升降压芯片功能说明

项目详情

MP3309A是用于2.7V至5.5V输入的WLED升压转换器，它使用峰值电流模式来调节通过外部低侧电阻检测到的LED电流
。200mV的反馈电压和同步整流可降低功耗，并减少PCB空间要求。连接外部肖特基可实现重载的非同步模式，从而提高热性能。

二
、BZT52C3V3Q升降压芯片功能说明

• Forward Voltage @ IF = 10mA  0.9V

• Power Dissipation (Note 8) @TA = +25°C PD 370 mW

• VZ@IZT 3.3V

• ZZT @ IZT 95Ω

• IR 5.0uA  @VR  1.0V