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SMT技术(表面贴装技术)与电子信息技术保持同步发展的态势，并且在电子信息产业中所发挥的作用越来越突出。面对高速发展的SMT加工产业，其市场需求将大幅上升

。然而现有的国内元器件无论是品种还是产量都远远满足不了市场的需求。随着LED技术的飞速发展
，LED专用贴片机市场复合增长率近30%。

一、ZXTN2010ZTA电源管理芯片功能说明

特征

* BVCEO > 60V

* IC = 5A 高连续电流

* RSAT = 30mΩ（低等效导通电阻）

* 低饱和电压 VCE(SAT) < 65mV @ IC = 1A

* hFE 指定高达 10A 以保持高电流增益

* 互补 PNP 类型：ZXTP2012Z

* 无铅表面处理； 符合 RoHS（注 1 和 2）

* 不含卤素和锑。 “绿色”装置（注 3）

* 符合 AEC-Q101 高可靠性标准

* 支持 PPAP（注 4）

应用

* 应急照明电路

* 电机驱动（包括直流风扇）

* 背光逆变器

* 电源开关

* 栅极驱动 MOSFET 和 IGBT 机械数据

* 案例：SOT89

* 外壳材料：模压塑料。“绿色”模塑料。UL可燃性等级 94V-0

* 湿气敏感性
：根据 J-STD-020 为 1 级

* 端子：表面处理 - 哑光镀锡引线
，可根据 MILSTD-202 方法 208 进行焊接

* 重量：0.05 克（近似值）

二、DMP6023LFGQ电源管理芯片功能说明

• 60V P沟道增强型MOSFET

• V(BR)DSS -60V

• RDS(ON) max  25mΩ@VGS=-10V-7.7A  33mΩ@VGS=-4.5V -6.8A

• ID max TA = +25°C