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2015年
，随着并购狂潮的出现，半导体行业进入了一个前所未有的时期。经过60多年的“离散化”发展
，该行业迈出了向着整合方向发展的第一步。对于很多人来说

，这是产业进入成熟期的标志
，因为其增长率已经放缓，要想进一步提升投资回报率
，就要依靠整合产生的规模效益
，而不是自然增长
。

一
、MP1470升降压芯片性能介绍

• 4.7V至16V，500kHz
，2A同步降压变换器，采用TSOT23-6封装

• 宽工作输入电压范围：4.7V 至 16V

• 内部软启动打 嗝模式过流保护（OCP）

• 内置163mΩ/86mΩ 低导通电阻 Rds(on) 功率 MOSFET

• 过温关断保护

• 专用开关损耗降低技术

• 最低0.8V的可调输出电压

• 高效同步工作模式

• 采用 6 引脚 TSOT-23 封装 

• 500kHz 固定开关频率

• 内部AAM引脚设置节电模式可实现轻载条件下的高效

二、S3MB升降压芯片性能介绍

• 3.0A表面贴装快速恢复整流器

• VRRM 1000

• VRMS 700

• IRM 10

• IO 3.0

• VFM 1.15