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中国电子专用设备工业协会统计显示，2014 年我国半导体设备行业35 家主要制造商共完成40.53 亿元销售收入
，同比增长34.5%;实现利润8.48 亿元
，同比增长13.8%;出口交货值4.41 亿元，同比增长50.5%;2015 年销售收入达到50 亿元左右，同比增长25%
。预计今年全球销售有望突破800 亿美元。

一、HFC0500升降压芯片性能介绍

• 定频反激控制器，具有超低空载功耗

• 具有内部斜坡补偿的定频电流控制模式

• 轻载时频率低至25kHz

• 突发模式可以实现低待机功耗

，符合 EuP Lot 6

• 抖频功能可以降低EMI信号

• X-电容放电功能

• 可调过功率补偿

• 内部高压电流源

• 带迟滞的 VCC 欠压锁定 (UVLO)

• HV 引脚提供欠压保护

• 具有可编程延迟功能的过载保护

• 过温关断保护（带迟滞的自动重启）

• 通过TIMER引脚来实现外部过压和过温的锁定保护

• 用于VCC 过压保护保护的锁定保护

• 短路保护

• 可编程的软启动功能

二、BAS16Q升降压芯片性能介绍

• 贴装开关二极管

• VRM  100V

• VRRM VRWM 75V VR  

• VR(RMS)  53V

• IFM 300 mA

• IO 200 mA

• IFSM 2.0 1.0 A