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设备和材料是半导体产业的上游核心：集成电路占半导体总市场的八成
，是半导体的主要构成部分。美国半导体产业协会(SIA)最新发布的数据显示，2015年全球半导体市场规模为3

，352 亿美元，比2014 年略减0.2%
。

半导体可以分为四类产品，分别是集成电路

、光电子器件、分立器件和传感器。其中规模最大的是集成电路，达到2753 亿美元，占半导体市场的81%
。由于半导体产品中大部分是集成电路
，因此二者常常被混为一谈
，在此特别说明二者的异同
，以免混淆。

一、MP2639升降压芯片性能介绍

• 双节锂离子或锂聚合物开关充电器
，兼容 5V 输入
，集成双向充放电

• 输入电压范围：4.0V - 5.75V

• 使用 5V 电源为双节电池充电

• USB 兼容充电器

• 集成基于输入电流和输入电压的电源管理功能

• 可编程输入电流和输入电压限制

• 用于双节电池应用时
，可编程充电电流高达 2.5A

• 8.4V 充电电压，精度为 0.5%

• 可编程放电电流高达 5.0A

• （NTC）引脚用于（电池）温度监控

• 放电模式下空载关断和按钮开机功能

• 可编程的定时后备保护

• 放电模式负载迹线补偿

• 热调节和热关断

• 内部电池反向泄漏阻止

• 充电和放电模式的集成短路保护（SCP）

• 四个LED电池电量和状态指示灯

• 采用QFN-26（4mmx4mm）封装

二、PI3USB302升降压芯片性能介绍

• PI3USB302-A是一种双向双差分通道

• 2个差分通道，2:1多路复用器/分接器

• USB 3.2 Gen 1超高速开关

• 双向操作