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设备和材料是半导体产业的上游核心：集成电路占半导体总市场的八成，是半导体的主要构成部分
。美国半导体产业协会(SIA)最新发布的数据显示
，2015年全球半导体市场规模为3
，352 亿美元
，比2014 年略减0.2%。

半导体可以分为四类产品

，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中规模最大的是集成电路，达到2，753 亿美元
，占半导体市场的81%。由于半导体产品中大部分是集成电路
，因此二者常常被混为一谈，在此特别说明二者的异同
，以免混淆。

一、MPQ20056升降压芯片的性能特点

• 低噪声、高 PSRR、250mA工业级线性调节器

• 高达 250mA 的输出电流

• 100mV低压差（250mA ）

• 150μA 低接地电流

• 低噪声：13μVRMS 典型值 (10Hz 至100kHz)

• 63dB PSRR（1kHz 频率）

• 采用陶瓷输出电容器可稳定工作

• 出色的负载/线性瞬态响应

• 限流保护和过温保护

• 固定输出电压：1.8V 和 3.3V

• 可调输出电压
：0.8V 至 5V

• 采用外部电阻分压器

• 符合 AEC-Q100 等级认证

二
、MP20051升降压芯片的性能特点

• 1A 线性稳压器
，具有低噪声和高PSRR

• 高达 1A 的输出电流

• 1A 电流条件下提供140mV 低压差

• 110μA 低接地电流

• 输出电压范围
：0.8V 至 5V

• 低噪声：13μVRMS典型值（10Hz -100kHz）

• 63dB PSRR @1kHz 频率

• 采用陶瓷输出电容器可稳定工作

• 出色的负载/线性调整率

• 限流保护和热保护

• 采用 8引脚3mm x 3mm QFN 封装和SOIC8E 封装