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IC 设计、晶圆制造
、封装测试是IC 产业的核心环节
，除此之外
，IC 设计公司需要从IP/EDA 公司购买相应的IP 和EDA 工具
，而IC 制造和封装测试公司需要从设备和材料供应商购买相应的半导体设备和材料化学品
。因此，在核心环节之外，集成电路产业链中还需要IP/EDA、半导体设备
、 材料化学品等上游供应商。

一、MP3202升降压芯片完整信息介绍

• 2.5V-6V输入电压，1.3A升压WLED驱动器

• 输入电压范围
：2.5V 至 6V

• 集成功率 MOSFET

• 通过5V输入驱动多达39个白光LED

• 效率高达92%

• 1MHz 固定开关频率

• TSOT23-6 

二
、MP2617A升降压芯片完整信息介绍

• 具有NVDC电源路径管理的3A开关充电器，适用于4.35V单节锂离子电池

• 4V 至 10V 工作输入电压范围

• 智能电源路径管理

• 5 个控制环路：输入电流限
、输入电压限

、恒定充电电流、电池截止充电控制和温度折返控制

• 开关频率
：1.6MHz

• 可调输入电流限

• 可调充电电流

• 用于 USB 和 AC 适配器的单端输入

• 兼容 USB2.0 和 USB3.0 输入规范

• 全集成功率开关管

• 无需外部阻断二极管和采样电阻

• 充电状态指示

• 内置可调充电定时器

• 芯片温度限制调节功能

• 电池温度监测

• 采用超小尺寸封