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快速充电应用必须添加大量额外的电源管理芯片、模拟IC，甚至是一些保护元件
。此外
，外部线缆和电源也需要同步升级
，这会增加终端产品的成本 ，让快充规范一直局限在高端移动设备应用市场
。

不过随着高通快充和联发科Pump Express等自有快充规范引入3.0版本

，快充功能逐渐成为消费者体验的重要工具，2016年上半年开始，快充规范已经逐渐开始渗透到中低端智能手机产品中。虽然部分手机厂商在2015年采用了旧版快充和Pump Express 2.0，但对终端市场需求仍有一定的拉动作用
。

一、MP8712升降压芯片介绍

• 12A、3V-18V、高效率同步降压转换器
，搭载电源良好
、外部软启动和 OVP 功能

• 3V 至 18V 宽工作输入电压范围

• 12A 连续/15A 峰值输出电流

• 内部参考精度为 1%

• 输出电压可调节低至 0.6V

• 内部功率 MOSFET 具有 15mΩ/4.5mΩ 高端/低端导通阻抗

• 开关频率为 500kHz

• 漏级开路结构的输出指示（PG

二
、AP7366-W5-7升降压芯片介绍

• 600MA低静态电流快速瞬态低压差线性稳压器

• 600mA Low Dropout Regulator with EN

• Low IQ: 60µA

• Wide Input Voltage Range: 2.2V to 6V

• Wide Adjustable Output: 0.8V to 5.0V

• Fixed Output Options: 1.0V, 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.8V, 3.0V, 3.3V, 3.6V, 3.9V

• High PSRR: 75dB at 1kHz

• Fast Start-Up Time: 150µs

• Stable with Low ESR, 1µF Ceramic Output Capacitor

• Excellent Load/Line Transient Response

• Low Dropout: 300mV at 600mA

• Current Limit and Short Circuit Protection  Thermal Shutdown Protection