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目前，厦门集成电路产业已聚集各类企业60多家
，形成了较为完整的产业链。已部署的重大项目包括

：与台湾集成电路巨头联华电子的合资项目
，总投资62亿美元，预计今年12月正式投产
；三安集成电路有限公司总投资30亿元，主要方向为化合物半导体芯片的研发和生产
；紫光集团投资40亿元设立紫光展锐工业园及研发中心项目
，重点引进台湾人才。

一、MPQ8632升降压芯片介绍

• 8A, 2.5-18V, 恒定导通时间（COT）控制模式同步降压变换器

• 具有断续导通模式（DCM）和非锁定过压保护功能

• 2.5V 至 18V，外部 5V 偏置,4.5V 至 18V，内部偏置

• 可扩展产品系列
，适用于4A至20A输出电流应用

• 4A / 6A / 8A / 10A / 12A具有相同的占板空间

• 15A / 20A具有相同的占板空间
，功率级部分与4A / 6A / 8A / 10A / 12A略有不同

• 自适应恒定导通时间（COT）控制实现超快速瞬态响应

• 可调输出电压：0.611V 至 13V

二、ZXMN6A08E6TA升降压芯片介绍

• N-CHANNEL ENHANCEMENT MODE MOSFET

• V(BR)DSS   60V

• RDS(ON)  80mΩ @ VGS=10V   ID TA = +25°C   3.5A

• RDS(ON)  150mΩ @ VGS=4.5V  ID TA = +25°C   2.5A