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物联网将为集成电路产业带来新的发展动力

，大大延长成熟工艺技术和工厂的寿命。物联网对低成本、低功耗、高效率的要求，对集成电路材料、封装和制造提出了新的要求和发展动力，带动了宽带隙半导体材料
、SIP封装等技术的发展，使得中国集成电路产业有机会与国际巨头同场竞技。此外

，鉴于80%的物联网半导体器件将采用28nm以下的成熟制程，这将大大延长那些8英寸甚至6英寸工厂的寿命，给中国在物联网领域更多的发展机会。成熟的集成电路工艺，使中国在成熟的制造工艺领域，凸显了后发优势。

一、MP9499升降压芯片介绍

• 高效率，最大3A，36V

• 同步降压转换器

• 带输出线压降补偿

• 宽5V至36V连续工作输入

• 110mΩ/65mΩ 低RDS（开启）内部电源

• 270kHz开关频率

• 同步至200kHz至2.4MHz

二、SMBJ36CA升降压芯片介绍

• 600W Surface Mount Transient Voltage Suppressor

• AEC Qualified SMBJ36CAQ

• Compliance (Only Automotive supports PPAP) Standard

• Configuration Single (Bi-Directional)

• Power Rating (W) 600 W

• Reverse Standoff Voltage VRWM(V) 36 V

• Breakdown VoltageVBR Min(V) 40 V

• BreakdownVoltageVBR Max (V) 46 V

• Maximum Reverse Leakage CurrentIR @ VRWM Max 5 µA

• Maximum Clamping Voltage @ MaxPeak Pulse CurrentVC(V) 58.1 V

• Packages SMB