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在国家的大力支持和国家重大专项的引导下，我国集成电路产业全产业链布局基本完善
，一批企业脱颖而出。封装技术已从低端走向高端，技术已达到国际先进水平
；关键设备和材料实现从无到有，部分产品进入14nm研发
，制造工艺取得长足进步

，28nm进入量产
，14nm研发实现突破；系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距大大缩小。

一、MP9943升降压芯片介绍

• 带电源正常信号指示的高效率 3A 峰值电流、36V同步降压变换器

• 4V 至 36V 连续宽工作输入电压范围

• 85mΩ/55mΩ 低导通阻抗内部功率 MOSFET

• 高效同步工作模式

• 开关频率为 410kHz

• 200kHz 至 2.2MHz 外部时钟同步

• 适用于汽车冷车启动的高占空比应用,输出电压可调节低至 0.8V采用 QFN-8（封装

二、MP8771升降压芯片介绍

• 17V、10A
、700kHz、高效率同步降压变换器

• 3V 至 17V 宽工作输入电压范围

• 10A 输出电流

• 17mΩ/8mΩ 低导通阻抗内部功率 MOSFET

• 100μA 静态电流

• 输出电压可调节低至 0.6V

• 高效率同步工作模式

• 预偏置上电

• 700kHz 固定开关频率

• 外部可编程软启动时间

• 供电时序使能（EN）和电源正常信号（PG）

• 过流保护（OCP）自动恢复功能

• 过温关断保护

• 采用 QFN-16（3mmx3mm）封装