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供应链从业者指出
，不仅智能手机率先引入快充应用，平板电脑、数码相机等应用设计也在逐步跟进，甚至新兴的无人机、虚拟现实（VR）和可穿戴设备产品还安装了快充规范和接口
，做出快充规范席卷全球移动设备产品市场的趋势已经势不可挡
，苹果新iphoness也跟进推出了快充规格。

值得注意的是，快充规范应用的兴起，或将引发电源世代交替。过去，电源几乎三年换一次，五年大换一次

，相关芯片很难爆发式增长
。未来随着终端市场换机需求的大幅增加，电源管理芯片供应商将有机会受潮。

一
、MP173升降压芯片介绍

• 原边CV控制

• 支持Buck降压、Buck-Boost升降压
、Boost升压和反激拓扑

• 集成 700V MOSFET和电流源

• 空载功耗低于30mW

• 输出功率高达4W

• 最大DCM输出电流低于180mA

• 最大CCM输出电流低于280mA

• 采用TSOT23-5和SOIC-8封装

二、HFC0300升降压芯片介绍

• 可变关断时间反激控制器

• 可变关断时间
，电流模式控制

• 过温关断保护（带迟滞的自动重启）

• 通用主电源操作（85VAC至265VAC）

• 带迟滞的 VCC 欠压锁定保护

• 负载减轻时提供频率折返功能

• VCC引脚过压保护

• 峰值电流压缩功能可降低变压器噪声

• 基于定时器的过载保护

• 主动突发模式可以实现低待机功耗

• 短路保护

• 内部高压电流源

• 采用自然抖频改善EMI 性能

• 内部 200ns 前沿消隐