betway88

半导体业界似乎没有丝毫的担忧

，它的第二分支,”超越摩尔”部分正刚启步，多种异质工艺的集成,而且相信未来的前景更加诱人
。正如半导体代工教父张忠谋在2016年初曾判断，”物联网时代智能芯片的趋势之一，是将不同产品一起封装的先进封装技术

，让一颗芯片能整合更多功能，更节省空间，起到”绿色革命”的作用”。

一、MP24943升降压芯片的介绍

• 3A
，55V，100kHz降压开关变换器
，具有可调输出过压保护（OVP）阈值

• 宽工作输入电压范围
：4.5V 至 55V

• 可调输出过压保护

• 可调输出电压：0.8V 至 45V

• 0.15O内部功率 MOSFET开关管

• 100kHz 固定频率

• SOIC8E封装

二、DMN6068LK3-13升降压芯片的介绍

• V(BR)DSS   60V

• RDS(on) ID TA = +25°C    68mΩ @ VGS = 10V 8.5A

• RDS(on) ID TA = +25°C   100mΩ @ VGS = 4.5V 7.0A