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从2012年VLSI公司的统计
，全球65nm及以上的产品占总IC产出的43%，及产能的48%
。更为典型，每年新设计产品的数量近13000个

，其中采用65nm及以上占近85%。近期中芯国际等8英寸硅片市场红火，产能利用率节节上升，及全球8英寸翻新设备的市场紧缺
，也充分反映成熟制程节点的市场需求仍然很旺盛
。

一、MP2696升降压芯片的介绍

• 带 I2C 控制接口的单节电池开关充电器 IC
，具有电源路径管理功能
、Boost 升压输出和 3.5A 输入电流限值

• 4.0V 至 11V 工作电压范围

• 可耐受输入电压高达 16V

• 500mA 至 3.6A 可配置充电电流

• 3.6V 至 4.45V 可配置充电调节电压，精度为 ±0.5%

• 500mA 至 3.5A 可配置输入电流限值，精度为 ±10%

• Boost 升压变换器，输出电流高达 4.0A

二、DDZ9698升降压芯片的介绍

• SURFACE MOUNT LOW CURRENT ZENER DIODE

• AEC Qualified  Yes

• Compliance (Only Automotive supports PPAP)  Automotive

• Configuration  Single

• Power Rating (W)  500 mW

• Nom VZ (V)  11

• @ IZT (mA)  0.05 mA

• Tol V (Typ) (%)  5%

• IR (µA)  0.05 µA

• Packages  SOD123