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日本在全球新购半导体制造设备市占率超过30%
，而在半导体材料的占有率更高达50%
，尤其是在封装材料上更是领先;在IC晶圆厂及封装厂皆使用的Photoresist光阻剂上，日本JSR Micro,Inc.及ToK(东京应化工业株式会社)为全球前2大。

一、NB671升降压芯片的介绍

• 5V-24V宽Vin，6A，COT同步降压变换器，带7mS内部软启动

• 宽工作输入电压范围

：5V 至 24V

• 连续输出电流：6A

• 峰值输出电流：9A

• 低导通电阻内部功率 MOSFETs

• 专有开关损耗降低技术

• 参考电压：1%

• 输出电压可调范围
：0.604V 至 5.5V

二
、MP4572升降压芯片的介绍

• 2A、60V 高效率全集成同步降压变换器

• 4.5V 至 60V 宽工作输入电压（VIN）范围

• 内部 0.45ms 软启动（SS）

• 2A 连续输出电流（IOUT）

• 远程使能（EN）控制 电源正常（PG）指示

• 高效率同步控制模式

• 低压差模式

• 250mΩ/45mΩ 内部功率 MOSFET

• 过流保护（OCP）

• 可配置频率高达 2.2MHz

• S带打嗝保护模式的短路保护（SCP）

• 180°移相 SYNCO 时钟

• VIN 欠压锁定保护（UVLO

• 40μA 静态电流（IQ）

• 过温关断保护

• 低关断模式电流
：2μA

• 采用 QFN-12（2.5mmx3mm）封装

• 反馈公差
：室温下为 1%，全温下为 2%

• 轻载时 AAM 或 CCM 工作模式可选