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高通所处的是移动互联网，随着过去几年无线互联网的成长，智能终端智能手机规模非常大，使得这个产业也起来的得比较快。现在是从无线互联网到物联网万物互联的时候
，机会会更多。把它作为路线图也好
，作为企业的战略目标也好，物联网这种前瞻性的产业应该是一个比较好的方向。

国家要在2030年，也就是利用15年的时间，在半导体行业
，包括设计、生产、封装方面，都进入全球第一梯队。随着这几年的发展，国家的重视和资金的进入，在整个产业的转型期，从无线互联网到万物互联的物联网都创造了很多机会，不管叫弯道超车还是其他，总之是有更多机会，时间点非常好。2030年
，国家集成电路发展纲要所定的这个目标非常有可能实现的。

一、MP6631升降压芯片厂家介绍

• 4V Input, 3A Peak Phase Current, Three-Phase BLDC Motor Driver

• 3.6V to 24V Operating Input Voltage (VIN) Range

• Up to 3A of Peak Phase Current

• Integrated 160mΩ High-Side MOSFETs (HS-FETs) and Low-Side MOSFETs (LSFETs)

• Sinusoidal Drive

• Supports 0V to 1.2V DC Input or 1kHz to 100kHz Pulse-Width Modulation (PWM) Input

• Supports Triple-Hall or Single-Hall Element Differential Input

• Closed-/Open-Loop Speed Control

• Direction/Brake Input

• Power-Save Mode

• 5s/4.5s Lock Protection

• Over-Current Protection (OCP)

• Single-Pulse or Triple-Pulse FG Output per Electrical Cycle

• FG Signal: Rotational Speed Indication

• Soft Start (SS) for Low Noise and Current Overshoot

• Available in a QFN-26 (3mmx4mm) Package

二
、MP2315GJ-Z升降压芯片厂家介绍

该 MP2315 是一种内置在内部功率 MOSFET 的高频同步整流降压开关模式转换器。它提供了一个非常紧凑的解决方案，以实现 3A 连续输出电流在一个宽的输入电源范围内具有良好的负载和线路调节

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