betway88

我国已初步完成集成电路产业链建设
，一批企业开始脱颖而出。目前封装技术已从低端走向高端
，达到国际先进水平; 关键设备和材料实现了从无到有，部分产品已进入14nm研发
，制造过程取得了长足的进步
。28nm已进入量产
，14nm研发实现突破; 系统上芯片设计能力与国际差距。要实现工信部《强基固业专项行动实施方案》提出的新目标，显然任重道远，力争10年内实现70% 芯片自主保障，部分达到国际领先水平
。

一、MP2639升降压芯片厂家介绍

• 双节锂离子或锂聚合物开关充电器，兼容 5V 输入，集成双向充放电

• 输入电压范围
：4.0V - 5.75V

• 使用 5V 电源为双节电池充电

• USB 兼容充电器

• 集成基于输入电流和输入电压的电源管理功能

• 可编程输入电流和输入电压限制

• 用于双节电池应用时
，可编程充电电流高达 2.5A

• 8.4V 充电电压，精度为 0.5%

• 可编程放电电流高达 5.0A

• （NTC）引脚用于（电池）温度监控

• 放电模式下空载关断和按钮开机功能

• 可编程的定时后备保护

• 放电模式负载迹线补偿

• 热调节和热关断

• 内部电池反向泄漏阻止

• 充电和放电模式的集成短路保护（SCP）

• 四个LED电池电量和状态指示灯

• 采用QFN-26（4mmx4mm）封装

二、MP2610ER-LF-Z升降压芯片厂家介绍

1.1MHz开关型锂离子电池充电器，效率高达90％
。