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制造方面，中国最大的半导体晶圆生产厂家是中芯国际，现在它们是全球第四的晶圆生产厂家，中芯国际还是在第二梯队，但进步很快

。近几年高通和中芯国际有很多合作，这能够帮助中芯国际比较快地把先进制程往前提。它们的技术以前比台积电差两代到两代半，现在是差一代到一代半左右
。这是一个比较好的模式
。封装方面，封装厂以前规模比较小，现在的趋势是前端的制造和后端的封装能很好地结合
，有规模效应，能够发展得比较快。

一、TLV431BQFTA升降压芯片厂家介绍

• 1.24V COST EFFECTIVE SHUNT REGULATOR

• Low-Voltage Operation VREF = 1.24V

• Temperature Range -40 to +125°C

• Reference Voltage Tolerance at +25°C

• 0.5% TLV431B

• 4mV (0°C to +70°C) 6mV (-40°C to +85°C) 11mV (-40°C to +125°C

• 80µA Minimum Cathode Current

• 0.25Ω Typical Output Impedance

• Adjustable Output Voltage VREF to 18V

二、MP2661GC-0000-Z升降压芯片厂家介绍

4.65V系统
，500mA
，I2C-控制，具有电源路径管理功能的电池充电器, 适用于单节锂离子电池。