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国际半导体产业协会(SEMI)日前发布报告称,预计全球半导体设备产值将在今年达到953亿美元,并将在明年跃升至1013亿美元,首度突破千亿美元大关,连续两年创下历史新高。
根据SEMI的数据,2019年全球半导体设备产值为596亿美元,2020年则为711亿美元,到2021年实现高位跃升,从此前预计的719亿美元提升到953亿美元,大幅提升了32%;原本预计2022年半导体设备产值为761亿美元,也大幅提升33%。
从晶圆代工厂来看,SEMI预计,2021年资本开支将大幅提升34%,达到817亿美元的历史新高,2022年继续增长6%,达到869亿美元。
从地区来看,2021年前三大半导体设备支出地区分别是韩国、中国台湾、中国大陆。预计到2022年,中国台湾有望冲到第一。代表性企业台积电,今年连续两次上调资本开支,达到300亿美元。